軟板在具有輕薄、柔軟的同時，也失去了剛性的性能，為了使產品指定部位增加一定的厚度和剛性，以便于客戶的后續(xù)安裝或裝配，我們就需要在這些位置貼上一塊剛性的板材，即補強板。

（1）PI補強適用于插拔類金手指區(qū)域補強； （2）FR4適用插件孔區(qū)域補強或低端的IC芯片背面； （3）鋼片適用于IC芯片,BGA等器件背面補強，平整度較好，但霍爾元件及插件孔不能使用。

【視頻：FPC補強材質選擇案例.mp4】