Repeat分析

此命令的作用是單獨(dú)檢測(cè)含有Repeat的拼板是否漏加光學(xué)點(diǎn)和定位孔、是否有負(fù)性元素進(jìn)入Repeat里面、Repeat是否超出Profile虛擬外形線、Repeat之間的間距是否滿足要求等。

先打開軟件上方菜單欄中的“拼板”命令集，點(diǎn)擊“Repeat分析”按鈕，即可快速打開Repeat分析的命令界面。