您好，您指的兩種情況取決于焊接方是怎么安排生產(chǎn)的。如果是要BGA植球，那就要有專門的植錫臺以及錫球，通過植錫臺和植錫鋼片將錫球植好在BGA 焊盤上，再焊接到PCB對應(yīng)位置。這種一般是僅針對單個BGA焊接或維修用的。 如果是與其他元件一起貼片，那就要在鋼網(wǎng)上做好全部的貼片元件孔，印刷錫膏后一同過回流焊。