1. 嘉立創(chuàng)PCB制造中銅層的形成時機

在嘉立創(chuàng)的PCB制造流程中，銅層的形成貫穿多個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。最初階段，銅箔通過高溫高壓工藝與基材（FR-4等）壓合，形成覆銅板（CCL）——這是銅層的第一次出現(xiàn)。在多層板生產(chǎn)中，內(nèi)層銅箔會在壓合前完成圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻，而外層銅則通過電鍍工藝加厚，這一過程通常發(fā)生在鉆孔和沉銅之后。嘉立創(chuàng)采用先進的垂直連續(xù)電鍍（VCP）技術(shù)，確保銅層厚度均勻性控制在±5μm以內(nèi)。值得注意的是，最終交付給客戶的成品銅厚是經(jīng)過蝕刻工藝后的實際厚度，而非初始銅箔厚度，這體現(xiàn)了嘉立創(chuàng)對品質(zhì)的精準把控。

2. 銅厚變化對PCB性能的多維度影響

銅厚的選擇直接影響PCB的多項關(guān)鍵性能指標：

• 電流承載能力：銅厚從1oz增加到2oz，通流能力可提升約70%，3oz銅厚更能滿足大功率應(yīng)用需求
• 阻抗控制精度：高頻信號對銅厚變化極為敏感，嘉立創(chuàng)的±10%銅厚控制保證阻抗一致性
• 散熱性能：銅厚每增加1oz，熱阻降低約15-20%，這對功率器件散熱至關(guān)重要
• 制造成本：2oz板比1oz成本高約30%，3oz則可能達到50%以上的溢價
• 加工難度：厚銅板（≥3oz）需要特殊蝕刻工藝，最小線寬/線距也會相應(yīng)增大

嘉立創(chuàng)的工程數(shù)據(jù)顯示，在5G基站應(yīng)用中，采用2oz銅厚的PCB比1oz版本溫升降低8-12℃，顯著提高了系統(tǒng)可靠性。

3. 嘉立創(chuàng)打樣銅厚選型實戰(zhàn)指南

在嘉立創(chuàng)平臺選擇銅厚時，建議遵循以下決策流程：

1. 評估電流需求：普通數(shù)字電路（<3A）選擇1oz；電源模塊（5-10A）推薦2oz；大功率設(shè)備（>10A）考慮3oz
2. 考慮信號類型：高速信號（>1GHz）優(yōu)選1oz確保阻抗精度；功率線路則需要加厚銅層
3. 散熱需求分析：發(fā)熱元件下方建議局部加厚或選擇整體厚銅
4. 成本預算控制：原型階段可用1oz驗證功能，量產(chǎn)時再根據(jù)實測數(shù)據(jù)優(yōu)化銅厚

嘉立創(chuàng)提供獨特的"混合銅厚"服務(wù)，允許在同一板子上實現(xiàn)不同區(qū)域的差異化銅厚（如1oz+2oz組合），這種方案在電機驅(qū)動器等既有控制電路又有功率電路的設(shè)計中特別實用。平臺上的在線阻抗計算器可幫助工程師預判不同銅厚下的阻抗變化，建議打樣前充分利用這些工具進行仿真驗證。