無(wú)SMT貼片區(qū)域是否能保持干凈（無(wú)焊油/焊錫）
更新時(shí)間：2025-09-05 17:28 
2145
1
文檔錯(cuò)誤過時(shí),
我要反饋
更新時(shí)間：2025-09-05 17:28
2145
1
2145
1
文檔錯(cuò)誤過時(shí),
SMT貼片后要送到封裝廠COB鍵合，需要芯片焊盤干凈，請(qǐng)問嘉立創(chuàng)是否能實(shí)現(xiàn)該要求？
互動(dòng)評(píng)論
1
登錄
或
注冊(cè)
后才可以留言哦！
官方工作人員(5***5G)
2025-08-05 09:35:45
0
您好，焊盤表面依您下單選擇做噴錫或是沉金，您不需要焊錫的話就選擇沉金工藝，焊盤表面不要阻焊油墨請(qǐng)?jiān)谫Y料中設(shè)計(jì)焊盤開窗，盡量選擇金厚一些，可以詢問COB具體表面工藝的金厚要求，謝謝！
- PCB幫助文檔
- SMT幫助文檔
- 鋼網(wǎng)幫助文檔
- PCB討論
- SMT討論
- 鋼網(wǎng)討論