PCB設(shè)計(jì)中，需要畫焊盤文件。對(duì)于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers這個(gè)兩個(gè)層，

有很多人不太理解。下面簡(jiǎn)單加以說明。

Solder mask: 阻焊層,也稱綠油層,一般設(shè)置比焊盤稍大0.1mm.

Paste mask: 助焊層,也稱鋼網(wǎng)層,表貼元件需要設(shè)置,一般同焊盤大小;

如果需要某根走線,銅皮或者焊盤開窗不蓋綠油并噴上錫或者沉金，必須另外再添加solder層，

在solder層對(duì)應(yīng)著需要漏銅的線路層開窗，paste只是鋼網(wǎng)層（PCB底板廠此層不進(jìn)行處理），

用于制作鋼網(wǎng)，與生產(chǎn)板子沒有關(guān)系。

說明：我司提供的PCB工程文件不包含paste錫膏層，需要鋼網(wǎng)工程師依我司工程文件自行處理鋼網(wǎng)文件。