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請(qǐng)教HTSSOP-24的封裝問(wèn)題
更新時(shí)間：2022-04-06 00:31
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目前我的產(chǎn)品中，有一款HTSSOP-24封裝的芯片，想在嘉立創(chuàng)做SMT，特來(lái)請(qǐng)教一下問(wèn)題。<br />
? ? 請(qǐng)看圖片：??<br /><img src=‘https://clubimg.szlcsc.com/upload/postuploadimage/bigImage/2021-05-29/8A90C101F848889C104286440EDD13F0_938.png’ alt=‘’ title=‘點(diǎn)擊查看大圖’/><br />HTSSOP的底部焊盤或者叫散熱焊盤，留了一個(gè)2mm的通孔，請(qǐng)問(wèn)嘉立創(chuàng)是否可以SMT？<br />在你們論壇發(fā)帖沒(méi)有回復(fù)。<br />在線客服建議發(fā)到這里請(qǐng)教。<br />謝謝！

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官**工(2***6A) 2021-07-21 18:36:33

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您好，這個(gè)器件可以貼。
底部孔太大，可能會(huì)導(dǎo)致散熱焊盤不上錫。

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