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不建議在貼片焊盤(pán)上增加過(guò)孔
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機(jī)貼前需要焊盤(pán)上印刷錫膏，錫膏在回流焊的時(shí)候會(huì)融化成液體；

如果貼片焊盤(pán)上有過(guò)孔，液體狀的錫膏會(huì)從孔內(nèi)流走，導(dǎo)致焊盤(pán)虛焊焊點(diǎn)開(kāi)路。

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客戶(hù)(3***8A) 2022-09-05 15:14:22

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TO263 底部會(huì)有氣泡，可以在底部打過(guò)孔解決嗎？

官方工作人員(5***26) 2022-09-05 16:21:18

現(xiàn)在可以做樹(shù)脂塞孔工藝了，能解決這個(gè)問(wèn)題的，參考http://ksftccxm.com.cn/portal/server_guide_15544.html

苗***(5***0A) 2020-10-29 08:21:41

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孔不打太大的話其實(shí)問(wèn)題不大，我在5050焊盤(pán)上打了0.2mm的孔，做了1000片，SMT出來(lái)之后沒(méi)事
孔和焊盤(pán)相比太大的話應(yīng)該就不行了

林***(1***7R) 2020-10-28 15:00:35

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這個(gè)得看BGA封裝，現(xiàn)在很多BGA芯片PIN之間間距為0.5MM,扇出不可行，只能在PAD上打孔，需要做封孔工藝。

于***(1***4A) 2020-10-28 14:36:26

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塞孔啥時(shí)候出

沙***(2***5A) 2020-10-28 13:46:32

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這就要了命了..全部不合格.....

朱***(8***2A) 2020-10-28 11:54:45

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哈哈哈，焊盤(pán)上大面積的過(guò)孔主要是為了導(dǎo)熱和散熱

符***(3***8A) 2020-10-28 09:22:00

3

只有我注意到黑鯊3了嘛

蔡**(5***5A) 2021-01-18 11:04:44

拍照技術(shù)不行，或者沒(méi)有微距鏡頭

朱***(1***2S) 2020-10-27 17:14:04

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666

靳***(1***7C) 2020-10-27 16:50:21

0

一些國(guó)外的板子，會(huì)在焊盤(pán)上打一個(gè)1mil的過(guò)孔，這是什么工藝

官方工作人員(1***79) 2020-10-27 17:43:25

1mil的孔有些可以機(jī)械加孔，鉆出來(lái)。有些會(huì)加大到0.3MM鉆。

焊盤(pán)上增加過(guò)孔，正常情況下需要有“樹(shù)脂塞孔”工藝才可以。

賀***(2***6A) 2020-10-27 09:20:38

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這板子是新手亂搞吧，里面還有那么多死銅，BGA最好用扇出功能走線哇

歐**(1***7A) 2020-10-27 22:56:30

新手都不會(huì)這樣搞，智商問(wèn)題。。。

孫**(1***0W) 2020-10-28 09:36:39

新手就搞BGA了

何**(6***8P) 2021-09-09 18:15:53

現(xiàn)在很多BGA封裝的焊盤(pán)間距太小，扇出功能不一定能走出來(lái)。

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