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單個(gè)過孔處兩層走線匯聚的處理方式
2***1A 3471 1

如圖,當(dāng)情況預(yù)設(shè)在單層板上,走線的可靠性穩(wěn)定性毋庸置疑是 C>B>A
但當(dāng)預(yù)設(shè)在雙層板+單個(gè)過孔時(shí)是否還有必要按照相同的方式走線呢?
我認(rèn)為過孔本身就等效于一段Z軸走線,無論A/B/C三種情況,頂層走線永遠(yuǎn)與其垂直相接,底層走線也永遠(yuǎn)與其垂直相接;
如果不考慮電子運(yùn)動(dòng)時(shí)的慣性,是不是只需要按A來處理即可呢;
如果考慮電子運(yùn)動(dòng)的微觀慣性作用,又如何去量化去理解呢
還是說可以從別的方面來解釋過孔換層處 仍然是 C>B>A

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官方工作人員(5***5G) 2025-04-27 17:57:14
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您好,您提的問題屬于設(shè)計(jì)類的,超出了PCB生產(chǎn)制程的范圍,已將您的問題轉(zhuǎn)到嘉立創(chuàng)社區(qū),您可以留意外面看論壇的設(shè)計(jì)師是否有回復(fù),謝謝!